Supraincalzirea laptop-ulului duce la dezlipirea chip-urilor de pe placa de baza, respectiv chipset video (GPU), chipset placa de baza (northbridge, southbridge), procesor in cazul minilaptop-urilor (CPU).

Reparatia in astfel de cazuri se poate face prin:

  - REFLOW - consta in relipirea chipsetului dezlipit partial de pe placa de baza prin incalzirea lui cu ajutorul statiei cu infrarosu.

Acest procedeu repara microfisurile din bilutele de fludor dintre chipset si placa de baza. Aceasta operatiune se face in mediu controlat prin continua monitorizare a temperaturii de pe placa de baza si chipset.

 - REBALLING - consta in inlocuirea chip-ului defect si a bilutelor de cositor cu ajutorul statiei cu infrarosu. 

                Aceasta operatiune se face conform ultimei tehnologii in materie de cipuri BGA, realizandu-se cu ajutorul razelor infrarosu, cu termostatarea temperaturii la nivelul capsulei circuitului integrat.